19 марта 2019
Берёзки NEWS №64. Возвращение динозавров
Александр Носков
Qualcomm SiP1 — попытка повышения качества недорогих смартфонов в развивающихся странах или способ удешевить производство?
Обычного пользователя вряд ли заинтересуют сами носители нового Qualcomm SiP1, это обыденные смартфоны среднего сегмента с базовыми возможностями ASUS Zenfone Max Shot и Max Plus M2, представленные в Бразилии на прошлой неделе. Гораздо интереснее то, что находится внутри смартфонов, и поверьте, там есть на что посмотреть.
Содержание
Системная плата современного смартфона
При создании самых первых смартфонов разработчики были вынуждены опираться на опыт, полученный ими при создании компьютеров. Не только из-за того, что инженеры вступили в новую область знаний, но еще и потому, что уже существовали отлаженная система производства, кадровая структура, маркетинг и понимание каналов продаж. Такой подход привел к тому, что начинку смартфонов можно воспринимать как «маленький компьютер», с маленькой материнской платой, крохотными центральным процессором и видеокартой, оперативной памятью и накопителем. И совсем неважно, что все эти компоненты намертво впаяны в системную плату, сути это не меняет. Все эти элементы можно без труда найти на системной плате старинного смартфона:
В те времена передовым техпроцессом изготовления микрочипа для смартфона считался 65 нм, а графического ускорителя могло и вовсе не быть. Но времена шли, 65 нм уступили место более деликатным 32, и все компоненты стремительно сократились в размерах. Это позволило на одной и той же площадке (подложке) разместить вычислительные ядра центрального процессора, графический ускоритель, контроллеры DRAM и ROM. Сумму необходимых для работы всей системы элементов посчитали достаточной, чтобы назвать такую конструкцию SoC (СнК) – «система на кристалле». Это общее название, которым мы пользуемся до сих пор. Тогда как многопроцессорную конфигурацию, используемую в современных смартфонах, правильнее называть MPSoC (мультипроцессорный SoC).
Создание современного смартфона начинается с выбора комплектующих, и решающую роль играет изучение референсной платформы, которую демонстрируют чипмейкеры одновременно с объявлением о новом чипсете в своем прайсе. Как бы дальше ни изгалялся производитель смартфона, пытаясь удешевить платформу (например, впаивая 512 МБ оперативной памяти вместо 2 ГБ задуманных), все равно он опирается на референс. На референс, создание которого, кстати, финансовым бременем ложится на плечи чипмейкера в первую очередь. Избавление от необходимости создания референса кажется единственным разумным аргументом, который объясняет возвращение стандарта конструкции системной платы вида SIP. А вовсе не те благочестивые сказки, которые сопровождают его появление на других ресурсах.
SIP вместо SoC
Упаковка системы в виде SiP (система в упаковке, System in Package) не нова. В свое время ее использовали при производстве дешевых сотовых телефонов, музыкальных плееров и т.д. И основная причина применения такой упаковки – это оптимизация (удешевление) производства конечного устройства. Если встать на место обычного капиталиста, то становится очевидным факт, что гораздо выгоднее производить процессор в относительно развитом государстве (Бразилии), а системную плату для него, которая не требует наукоемких технологий, – в джунглях, где можно с наемной силой расплачиваться бананами. При этом чем меньше электрических элементов и устройств размещено на системной плате, тем меньше можно платить создателям текстолита и проводниковых дорожек на нем. Что и видно на сравнительных фотографиях ниже:
На материнской плате Zenfone Max Shot в разы меньше элементов, чем при использовании стандартного SoC на плате Zenfone 5. Анонсированный Qualcomm SiP1 представляет собой обычный кусочек текстолита, на котором размещены 8 ядер CPU (предположительно Cortex A-53) c частотой 1,83 ГГц, видеоускоритель Adreno 506, все модемы и устройства связи, вся оперативная память (4 ГБ) и вся постоянная память (64 ГБ).
Головной завод по производству Qualcomm SiP1 достраивается в бразильском городе Сан-Паулу и выйдет на полную производственную мощность в 2020 году. На всех презентациях поддерживается идея о том, что постройка этого завода подстегнет техническое развитие всей Латинской Америки, но в голову лезут совсем другие аргументы, такие как прибыль и политика.
Плюсы и минусы SiP
Плюсы для Qualcomm:
— Несомненным плюсом для Qualcomm станет полное отсутствие необходимости возиться с неквалифицированными производителями смартфонов, тратить на них свое время и ресурсы.
— Полная защита от репутационных потерь в случае наглого и безответственного удешевления комплектующих конечным брендом. Никто больше не сможет связать в одном предложении «Qualcomm» и «медленный накопитель», или «микрофризы», или «греется» – всегда можно сказать, что компания отвечает за качество SiP, а не системной платы смартфона.
— Завод в Сан-Паулу откроет для Qualcomm почти весь Латинский континент, включая страны с дешевой рабочей силой. Возможно (но не точно), со временем произойдет перемещение традиционных центров производства из Азии в страны Латинской Америки, где люди совсем не избалованы плодами цивилизации (в отличие от современных Китая или Кореи) и им можно меньше платить.
Плюсы для разработчиков смартфонов:
— Не надо возиться с подбором комплектующих, и можно сосредоточиться на дизайне и маркетинге.
— За счет высвобождения свободного места на монтажной плате появилась возможность оснащать смартфоны дополнительными устройствами, такими как большие динамики, различные усилители сигнала и т.д., без увеличения размера конечного смартфона.
— Компоновка SiP значительно упрощает разработку новых устройств (включая IoT), так как обладает хорошей производительностью и малыми размерами.
Плюсы для потребителя:
— При выборе нового смартфона снимается вопрос о качестве (и количестве) оперативной памяти и внутреннего накопителя, а значит, и быстродействии всей системы.
— Введение SiP делает ремонт смартфона дешевле – после диагностики можно менять что-то одно, либо системную плату (или правильнее называть ее монтажной, чтобы не путаться?), либо SiP, а не всю плату целиком. Если исполнится мечта потребителя-энтузиаста, конечно же.
Минусы:
Возможно, это кому-нибудь покажется странным, но идея SiP мне не нравится, вряд ли в наших конкретных условиях смартфоны вдруг подешевеют, что хоть как-то бы еще оправдало такой возврат к прошлому. Не произошло и увеличения производительности чипсета, скорее просто косметическое изменение уже существующего (по сути, произошла переупаковка чего-то очень похожего на SDM450/625/632).
Всю «уплотнительную застройку» комплектующих мог бы произвести и сторонний разработчик, не выходя за рамки концепции SoC. Так в чем же прогресс?
А вы как считаете, друзья? Применение SiP в смартфоне – это плюс или минус?
Это не подход привёл, а смартфоны являются (и всегда являлись) упрощёнными компьютерами. Недаром андроид работает на базе Linux, хотя это и мало кто знает.
мне, как потребителю — всё равно. Если смарт на платформе снапдрагон — лично я уверен в качестве связи и быстрой работе, для меня платформы квалкомма — синоним качества. Сейчас у меня смарт на кирине 970, и могу сказать что интернет даже на старом 805м снапдрагоне был быстрее, хотя у него модем более низкой категории (я про скорости в спидтесте, в повседневных сценариях — если не заливать гигабайты — на реальной работе это не ощущается).
Не на базе «Linux», а на базе «ядра Linux». Хоть для обывателя такие тонкости не интересны, но отличия тут значительны.
В Фуксии никакого Линукса не будет, говорят.
Хоть одну конкретную причину, чем их не устроило открытое Линукс ядро, разработчики Фикуса назвали? Или я дерусь, потому что дерусь?
Думаю дело в том, что linux не очень удобно продавать…
Чичас не помню, но что-то было.
Нифига не понятно.
В чём разница SIP и SOC?
Если возврат к концепции ПК — мат плата отдельно, проц отдельно и тд — то откуда возьмётся лишнее место? должно быть наоборот — раз-интеграция комплексного SOC на составные части даст необходимость использовать для каждого блока свои корпуса, что увеличивает общий объём.
В плотности упаковки. Можно было назвать SoC2. Перенесли на чип, поближе к контроллеру, сами DRAM и Flash. Модем кстати, давно на чипе. Кроме первых версий под новый стандарт, типа 5G.
Вполне нормальная идея, конкуренция будет трамбовать цену на такие смарты, так как технически они будут эквивалентны. Кривые ручки в подвале уже мало что смогут испортить и отличия сведутся к дизайну и цене.
Квалком продавливает свою монополию.
В большой семье, ду нот фейс, клац-клац!
главный плюс — унификация. т.е. теперь и постоянное и своевременное обновление ос будет делать проще независимо от марки смартфона.
Будет проще, но будут ли делать? Кто ж тогда новый «флагман» за «много денег» купит, если старый «флагман» за «не очень много денег» будет уметь всё тоже самое после обновления?
Так в этом и прогресс. В повышении степени интеграции. Вы просто немного раздули событие и подвели слегка пафосную базу, отчего возросли ожидания.
Произошедшим удовлетворен. Вижу только один спорный момент – интегрированная флеш. Либо Квалкам придется расширить ассортимент, либо исчезнут под-версии с разным объемом памяти. Что скорее плюс, чем минус.
Из еще возможных плюсов для потребителя. Близость памяти к процессору, всегда на пользу. Могут даже перейти от DDR к HBM. Скорость больше, контроллер проще, размер и энергопотребление меньше.
А я вот не удовлетворен. Они по сути положили еще одну прокладку между чипсетом и материнской платой. Плюс один слой жЫрной пайки, что всегда плохо. Это явно полезно для Qualcomm, так как упрощает вхождение в страны третьего мира, но с инженерной точки зрения это явный даунгрейд.
Посмотрите с другой стороны. Плата package, это и есть материнская плата, где собрано все основное, а то большое зелёненькое, что к ней присосалось — плата расширения.
Основа не может быть расширением.
Смотрите не на вид, а на суть. Специально кинул фото карты. Вся разница с https://uploads.disquscdn.com/images/d50bdb13bbaeff545f9b3ef10fc3f50e15145badb2c6a4e4337adf22facbb373.jpg
только в размерах коннекторов под шлейфы. Ее задача не обеспечивать соединение системных компонентов, а только свзяывать систему с периферией. Системная же плата, благодарствие технологиям, занимает на порядок меньше площади. А уж способ их соединения, ISA, PCI или BGA пайка, дело десятое.
Ваше высочество мне нужна помощь. Под что танцевали в СССР в 1977 году? Увы, я тогда еще не родился.
Ну тогда велком в GPIO платы для связи между компонентами системы и различными периферийными устройствами. Актуальны в настоящее время.
Бобер, выдыхай! Причем тут асик? Если речь про GPIO
https://uploads.disquscdn.com/images/42d6ce672d71f92501dc6872bb526362ec7d4487cd6479d40f2325b27b23e025.jpg
Уберите у малинки собственные порты, получите картинку близкую к обсуждаемой. Смиритесь уже, что системность платы определяется не ее размером)))
Давно продают. Более того, это лишь вариант из десятков существующих, выпускаемых разными фирмами.
Нет, не можете. Опирайтесь на аргументы, а не на человека их произносящего.
Ну вы сами посмотрите с технической точки — нам продают материнскую плату которую нужно напаять на плату. У вас что, даже глаз не дернулся?
Вот такая плата расширения в PC версии
https://uploads.disquscdn.com/images/42bfccffee7e825a0802d0478a2942a3111166d2a685d0449824fc2734633a2e.jpg
Расширение — это не система) это ее расширение)
Хороший слог, про бананы поржал, автору респект ✊ ??
А разве нам кто-то что-то обещал, чтобы возник вопрос о дурении? Скажу больше, производительность может даже упасть. Одно дело снимать X Вт с разбросанных по площади чипов и совсем другое, если они собраны в тесную кучку. Откуда вы взяли гипотетический рост, вообще не понимаю. Он произойдет когда RAM уедет на чип. У GPU, даже бюджетных, откроется второе дыхание, после роста ПСП в разы.
Без смеха, люди (граждане) стремительно становятся проще. Делать что?
Нет ощущения, что люди (граждане) банально стоят на месте, а Вы, как раз, стремительно развиваетесь? Относительность, она такая относительность. По роду деятельности активно общаюсь с молодёжью, и за 20+ лет не заметил принципиальных изменений в балансе условных «быдло» и «интеллектуалов».
Дело не столько в молодежи. С приближением к среднему возрасту, когорта «интеллектуалов» стремительно редеет. Сохранившие любознательность, интерес к новым знаниям и навыкам в 40-50 лет, это редкость. Такому человеку, действительно кажется, что окружающие становятся проще.
Не задумывался над этим. Пожалуй соглашусь.
Ага, окей. Смещаю суть претензий — почему вы такими богатыми хотите быть, а они (они) беднее не становятся? В чем суть?
Это адский прикол, но очень интересно как вы вывернитесь.
Повыворачивался бы, но не понял Вашу мысль.
Qualci давят, здесь нет ни прогресса, только продажи. Не согласны — аргументы!
Intel Westmere вообще и Core i3 Clarkdale в частности, а также AMD Zen 2 Rome.
Вы хоть знали, что они SIP? Ну в любом случае, критикуйте.
Вы реально разницу не видите? Пишите быстрее
Разницу вижу. Не вижу ухудшений.
Рафаил)))
Только что поставил себе заплатку на язык.
А на пальцы?
На пальцы тоже)
Вы реально не понимаете сложный механизм, который приведет к удорожанию смарта?
если им удаться сделать систему котрая будет меньше греться чем аналог и под которую будет хоть что то оптимизированно ( типо собственного браузера ) то идея хорошая . вообще я за движение в мире смартфонов в плане развития куда угодно кроме ужасных вырезов на экране .
если SiP не безальтернативная замена SoC то почему бы и нет?
пусть часть телефонов будет по старой схеме, часть по новой… SiP даст стандартизацию, а это вполне неплохо…
ну и понятно нафик это квалком — перетягивание одеяла на себя… так они продают сразу процессор, память и модем ?