30 ноября 2016
MEIZU представила свой новый металлический флагман — MEIZU PRO 6 PLUS
Сергей Новиков
Компания MEIZU сегодня в Китае анонсировала свой очередной флагманский смартфон – MEIZU PRO 6 PLUS, выполненный в цельнометаллическом тонком корпусе (7,3 мм) и оснащенный 5,7-дюймовый Super AMOLED дисплеем разрешением Quad HD, 12 МП камерой Sony IMX386 с кольцевой вспышкой, многофункциональной кнопкой mTouch со встроенным сканером отпечатков пальцев и восьмиядерным процессором Samsung Exynos 8890, разработанным по 14 нм техпроцессу.
Кроме того, данный аппарат, работающий с новой версией фирменной оболочки FLYME 6, которая также была представлена сегодня, оснащается 64 Гб или 128 Гб встроенной памяти (старшая версия оснащается более производительной версией процессора) и 4 Гб ОЗУ, поддержкой 4G/LTE сетей и возможностью работать с двумя SIM картами, Hi-Fi аудио чипом ESS ES9018K2M и операционным усилителем ADI AD45275, а также аккумулятором емкостью 3400 мА/ч с поддержкой технологии быстрой зарядки mCharge.
Начало продаж MEIZU PRO 6 PLUS в России ожидается ориентировочно в начале 2017 года.
Прочие технические характеристики MEIZU PRO 6 PLUS:
- Поддержка стандартов связи: 4G/LTE; 3G; GSM; два слота под SIM карты
- Размеры: 155,6х75,7х7,3 мм
- Вес: 158 г
- Платформа: Android с интерфейсом FLYME 6
- Процессор: восьмиядерный Samsung Exynos 8890, 64-бит, (Exynos M1 2 ГГЦ + A53 1,5 ГГц / Exynos M1 2,3 ГГЦ + A53 1,6 ГГц)
- Дисплей: 5,7-дюймовый, Super AMOLED, разрешением 2560х1440 пикселей
- Основная камера: 12 МП с фазовым автофокусом и оптической системой стабилизации изображения; кольцевая вспышка из 10 светодиодов разной тональности
- Фронтальная камера: 5 МП
- Память: 4 Гб ОЗУ, 64 Гб / 128 Гб встроенной, слот под microSD карты памяти
- Коммуникации: 802.11 a/b/g/n/ac (2,4/5 ГГц), Bluetooth 4.1 LE, NFC, USB Type C с поддержкой USB-OTG и USB-HOST, GPS/A-GPS/GLONASS/BeiDou/QZSS, аудио разъем 3,5 мм
- Аккумулятор: 3400 мА/ч с функцией быстрой зарядки
- Прочее: Сканер отпечатков пальцев
